不銹鋼具有抗腐蝕能力的必要條件是鋼內(nèi)鉻的質(zhì)量分數(shù)必須大于12％。但在某些條件作用下，其晶界（晶粒之間）會形成含鉻量（質(zhì)量分數(shù)）少于12％的“貧鉻區(qū)"，在腐蝕性介質(zhì)的作用下，晶界貧鉻區(qū)的金屬就失去抗腐蝕能力而形成晶間腐蝕。

“貧鉻區(qū)"的形成原因一般認為是當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴散速度大于鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，僅為0.02％-0.03％（質(zhì)量分數(shù)），而一般奧氏體鋼中含碳量均超過0.02％-0.03％（質(zhì)量分數(shù)），故多余的碳就不斷的向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C8等，但是由于鉻的擴散速度較小，來不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內(nèi)部，而是來自晶界附近。結(jié)果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界含鉻量小于12％（質(zhì)量分數(shù)）時，就形成“貧鉻區(qū)”

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